Ciudad de México.- El presidente Joe Biden firmó este martes la Ley CHIPS y Ciencia, convirtiendo en ley el paquete de 280 mil millones de dólares que incluye 52 mil millones de dólares en fondos para impulsar la fabricación nacional de semiconductores en EU.
“Es un día para los constructores. Estados Unidos está cumpliendo”, dijo Biden durante la ceremonia de firma de la Casa Blanca el martes. “El CHIPS and Science Act es una inversión única en una generación en Estados Unidos”.
El acuerdo bipartidista para revivir la innovación estadounidense en oposición al creciente dominio tecnológico chino se produce en medio de una escasez mundial de semiconductores en curso.
La escasez se ha convertido en un incentivo para que fabricantes como Intel inviertan en nuevas plantas para satisfacer la creciente demanda de productos tecnológicos como computadoras portátiles y teléfonos inteligentes en todo el mundo.
Pero los funcionarios estadounidenses temen que, sin la intervención del gobierno, los fabricantes de chips continúen deslocalizando nuevas fundiciones a China, dejando poco espacio para que EU se beneficie de una industria en la que fue pionero hace décadas.
Esos temores casi se hicieron realidad después de que Intel se acercó al Departamento de Comercio de EU con una propuesta para hacerse cargo de una fábrica abandonada en China en algún momento de este año, según un informe reciente de “The New York Times”.
El rotativo confirmó que Intel suspendió el plan, pero las conversaciones de la empresa con la administración presionaron a los legisladores para que actuaran sobre el proyecto de ley de inversión en chips antes de su receso de agosto.
A fines del mes pasado, la Cámara de Representantes y el Senado aprobaron la Ley de Ciencia y CHIPS después de casi dos años de negociaciones y luchas políticas internas.
Entre sus inversiones en investigación científica estadounidense, incluye 52 mil millones de dólares en subsidios para alentar a los fabricantes de chips a construir plantas de fabricación de semiconductores, o “fabs”, en los EU.
En julio, la secretaria del Departamento de Comercio, Gina Raimondo, advirtió que EU podría perderse la prisa de la industria de los semiconductores por producir más chips.
“Las empresas de semiconductores necesitan obtener ‘concreto en el suelo’ para este otoño para satisfacer esta mayor demanda en los próximos años”, dijo Raimondo en una carta con el secretario de Defensa Lloyd Austin, según CNN.
“Los directores ejecutivos de las empresas a lo largo de la cadena de suministro han dejado en claro que la industria está decidiendo dónde invertir ahora”.
La autorización de financiación del martes lleva a Intel y otros fabricantes de chips un paso más cerca de construir plantas en estados como Ohio y Arizona, proyectos que dependen de los subsidios. (EL UNIVERSAL)
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